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AT&S计划在马来西亚建立IC基板研究所
据外媒4月27日报道，在维也纳上市的Austria Technologie & Systemtechnik AG(以下简称：AT&S)正在寻求在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究 ...查看更多
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中车株洲所第二届科技节开幕，精彩内容目不暇接！
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智，未来已来”为主题 共话科技创新大势，共商低碳合作发展 ...查看更多
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
